发包方因士科技
嵌入式与智能硬件
项目类型
待商议
项目预算
60天
预计开发时间
不限
区域限制
项目内容描述
1.会使用cadence,或cadence转pads做pcb。
2.熟悉芯片布局,射频地孔布局,双层板布线。
3.能按照要求建pcb封装(一些非标准库的封装建立尤其需要配合),合理摆件,走线。对电源走线,高频信号线走线有丰富经验和技巧。
4.能随时能与我们沟通交流,进行修改pcb摆件,走线等
5.可及时通过邮件或者qq,微信等方式进行问题点沟通,协调,力求按时完成项目进度。
6.认真,负责,有耐心。
7.合作顺利,将会成为长期合作伙伴。
竞标人数:1人 剩余竞标席位:29人