发包方提交了项目

2017-02-20

审批通过,项目发布

2017-02-21

发包方选定承接人,项目进入开发

计划全部完成,项目完工

2017-04-03

PCB工艺人员外包 弃标项目

发包方因士科技

嵌入式与智能硬件

项目类型

待商议

项目预算

60天

预计开发时间

不限

区域限制

PCB

项目内容描述

1.会使用cadence,或cadence转pads做pcb。
2.熟悉芯片布局,射频地孔布局,双层板布线。
3.能按照要求建pcb封装(一些非标准库的封装建立尤其需要配合),合理摆件,走线。对电源走线,高频信号线走线有丰富经验和技巧。
4.能随时能与我们沟通交流,进行修改pcb摆件,走线等
5.可及时通过邮件或者qq,微信等方式进行问题点沟通,协调,力求按时完成项目进度。
6.认真,负责,有耐心。
7.合作顺利,将会成为长期合作伙伴。

 

竞标人数:1人 剩余竞标席位:29人

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