发包方dximn
嵌入式与智能硬件
项目类型
5千~1万
项目预算
30天
预计开发时间
不限
区域限制
项目内容描述
主板上芯片与耳机内的芯片写入程序,通过学习配对模式,多个耳机可以同时进行配对学习,实现一块主板配多个耳机(可以同时听到主板传来的语音)
一、 主板上有一个SIM卡槽(功能接近手机通话),可以通过拨打卡槽内号码自动接听,将语音转到耳机上播放出来。主板上有一个麦克风可以和后方(拨打电话方进行双向通话);
二、耳机与主机的语音接收距离是5-8米。耳机的尺寸是:7MM*11MM;
三、电子的尺寸是6MM*4.5MM;
四、 要考虑2.4G的信息放到一个4G和WIFI的模块上会不会干扰;
五、项目开发周期面谈;
六、服务商需在广东境内。
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耳机开发图片.rar竞标人数:0人 剩余竞标席位:30人